Topcon फोटोभोल्टिक मोड्युल प्रविधि र फाइदाहरूको सिंहावलोकन
TOPCon (टनेल अक्साइड पासिभेटेड कन्ट्याक्ट) फोटोभोल्टिक (PV) मोड्युल टेक्नोलोजीले सेल दक्षता सुधार गर्न र लागत घटाउनको लागि सौर्य उद्योगमा नवीनतम प्रगतिहरू प्रतिनिधित्व गर्दछ। TOPCon टेक्नोलोजीको मूल यसको अद्वितीय निष्क्रियता सम्पर्क संरचनामा निहित छ, जसले सेल सतहमा वाहक पुनर्संयोजनलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्छ, जसले सेलको रूपान्तरण दक्षता बढाउँछ।
प्राविधिक विशेषताहरु
Passivation सम्पर्क संरचना: TOPCon कोशिकाहरूले सिलिकन वेफरको पछाडि सुपर-थिन अक्साइड सिलिकन तह (1-2nm) तयार गर्दछ, त्यसपछि डोप गरिएको पोलीक्रिस्टलाइन सिलिकन तहको भण्डारण हुन्छ। यो संरचनाले उत्कृष्ट इन्टरफेस प्यासिभेशन मात्र प्रदान गर्दैन तर एक छनौट क्यारियर यातायात च्यानल पनि बनाउँछ, जसले बहुसंख्यक क्यारियरहरू (इलेक्ट्रोनहरू) लाई पार गर्न अनुमति दिन्छ जबकि अल्पसंख्यक क्यारियरहरू (प्वालहरू) लाई पुन: संयोजित हुनबाट रोक्छ, यसरी सेलको ओपन-सर्किट भोल्टेज (Voc) र फिललाई उल्लेखनीय रूपमा बढाउँछ। कारक (FF)।
उच्च रूपान्तरण दक्षता: TOPCon कोशिकाहरूको सैद्धान्तिक अधिकतम दक्षता 28.7% को रूपमा उच्च छ, जुन परम्परागत P-प्रकार PERC कोशिकाहरूको 24.5% भन्दा उल्लेखनीय रूपमा उच्च छ। व्यावहारिक अनुप्रयोगहरूमा, TOPcon कोशिकाहरूको ठूलो उत्पादन क्षमताले 25% नाघेको छ, थप सुधारको सम्भावनाको साथ।
कम प्रकाश-प्रेरित गिरावट (LID): N-प्रकार सिलिकन वेफर्समा कम प्रकाश-प्रेरित गिरावट हुन्छ, यसको मतलब TOPCon मोड्युलहरूले वास्तविक प्रयोगमा उच्च प्रारम्भिक कार्यसम्पादन कायम राख्न सक्छ, लामो अवधिमा कार्यसम्पादन नोक्सानलाई कम गर्छ।
अनुकूलित तापमान गुणांक: TOPCon मोड्युलहरूको तापक्रम गुणांक PERC मोड्युलहरूको भन्दा राम्रो छ, जसको मतलब उच्च-तापमान वातावरणहरूमा, TOPCon मोड्युलहरूको पावर उत्पादन हानि सानो हुन्छ, विशेष गरी उष्णकटिबंधीय र मरुभूमि क्षेत्रहरूमा जहाँ यो फाइदा विशेष रूपमा स्पष्ट हुन्छ।
अनुकूलता: TOPCon टेक्नोलोजी अवस्थित PERC उत्पादन लाइनहरूसँग मिल्दो हुन सक्छ, केवल केही अतिरिक्त उपकरणहरू चाहिन्छ, जस्तै बोरन प्रसार र पातलो-फिल्म डिपोजिसन उपकरणहरू, ब्याकसाइड खोल्ने र पङ्क्तिबद्धताको आवश्यकता बिना, उत्पादन प्रक्रियालाई सरल बनाउँदै।
उत्पादन प्रक्रिया
TOPcon कोशिकाहरूको उत्पादन प्रक्रियाले मुख्यतया निम्न चरणहरू समावेश गर्दछ:
सिलिकन वेफर तयारी: पहिलो, N-प्रकार सिलिकन वेफरहरू सेलको लागि आधार सामग्रीको रूपमा प्रयोग गरिन्छ। एन-टाइप वेफर्समा उच्च अल्पसंख्यक क्यारियर जीवनकाल र राम्रो कमजोर प्रकाश प्रतिक्रिया हुन्छ।
अक्साइड तह निक्षेप: सिलिकन वेफरको पछाडि एउटा अति पातलो अक्साइड सिलिकन तह जम्मा हुन्छ। यो अक्साइड सिलिकन तहको मोटाई सामान्यतया 1-2nm को बीचमा हुन्छ र यो passivation सम्पर्क प्राप्त गर्ने कुञ्जी हो।
डोपेड पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकन निक्षेप: अक्साइड तहमा डोप गरिएको पोलिक्रिस्टलाइन सिलिकन तह जम्मा हुन्छ। यो polycrystalline सिलिकन तह कम-दबाव रासायनिक वाष्प निक्षेप (LPCVD) वा प्लाज्मा-वर्धित रासायनिक वाष्प निक्षेप (PECVD) प्रविधि मार्फत प्राप्त गर्न सकिन्छ।
एनिलिङ उपचार: उच्च-तापमान annealing उपचार polycrystalline सिलिकन तह को क्रिस्टलीयता परिवर्तन गर्न को लागी प्रयोग गरिन्छ, यसैले passivation प्रदर्शन सक्रिय। यो चरण कम इन्टरफेस पुन: संयोजन र उच्च सेल दक्षता प्राप्त गर्न को लागी महत्वपूर्ण छ।
मेटालाइजेशन: फोटो-उत्पन्न वाहकहरू सङ्कलन गर्न कोशिकाको अगाडि र पछाडि धातु ग्रिड रेखाहरू र सम्पर्क बिन्दुहरू बनाइन्छ। TOPcon कोशिकाहरूको मेटालाइजेशन प्रक्रियालाई निष्क्रियता सम्पर्क संरचनालाई क्षति पुर्याउनबाट बच्न विशेष ध्यान चाहिन्छ।
परीक्षण र क्रमबद्ध: सेल निर्माण पूरा भएपछि, कोशिकाहरूले पूर्वनिर्धारित कार्यसम्पादन मापदण्डहरू पूरा गरेको सुनिश्चित गर्न विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षणहरू सञ्चालन गरिन्छ। सेलहरू त्यसपछि विभिन्न बजारहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न प्रदर्शन प्यारामिटरहरू अनुसार क्रमबद्ध गरिन्छ।
मोड्युल विधानसभा: कोशिकाहरूलाई मोड्युलहरूमा भेला गरिन्छ, सामान्यतया गिलास, EVA (इथिलीन-विनाइल एसीटेट कोपोलिमर), र ब्याकसिट जस्ता सामग्रीहरूले कोशिकाहरूलाई सुरक्षित गर्न र संरचनात्मक समर्थन प्रदान गर्नका लागि समावेश गरिन्छ।
फाइदा र चुनौतीहरू
TOPCon टेक्नोलोजीका फाइदाहरू यसको उच्च दक्षता, कम LID, र राम्रो तापक्रम गुणांकमा निहित छन्, यी सबैले TOPCon मोड्युलहरूलाई अझ प्रभावकारी बनाउँदछ र वास्तविक अनुप्रयोगहरूमा लामो आयु हुन्छ। यद्यपि, TOPcon टेक्नोलोजीले लागत चुनौतीहरू पनि सामना गर्दछ, विशेष गरी प्रारम्भिक उपकरण लगानी र उत्पादन लागतको सन्दर्भमा। निरन्तर प्राविधिक प्रगति र लागत कटौतीको साथ, यो आशा गरिन्छ कि TOPcon सेलहरूको लागत बिस्तारै घट्नेछ, फोटोभोल्टिक बजारमा उनीहरूको प्रतिस्पर्धात्मकता बढाउँदै।
सारांशमा, TOPCon प्रविधि फोटोभोल्टिक उद्योगको विकासको लागि महत्त्वपूर्ण दिशा हो। यसले फोटोभोल्टिक उद्योगको दिगो विकासको लागि बलियो प्राविधिक समर्थन प्रदान गर्दै अवस्थित उत्पादन लाइनहरूसँग अनुकूलता कायम राख्दै प्राविधिक नवाचार मार्फत सौर्य कक्षहरूको रूपान्तरण दक्षता सुधार गर्दछ। निरन्तर प्राविधिक प्रगति र लागत कटौतीको साथ, TOPCon फोटोभोल्टिक मोड्युलहरूले भविष्यमा फोटोभोल्टिक बजारमा हावी हुने अपेक्षा गरिएको छ।
अर्को: थप छैन